近日,我司晶圆缺陷自动检测设备顺利通过了专业公司的安全认证测试,获得SEMI S2认证证书。该设备主要应用于芯片前道制造、先进封装等集成电路制造领域,可自动扫描晶圆的表面图形,自动识别其中的缺陷并且将找到的缺陷加以分类,能够极大程度地提高晶圆制造过程中的工艺控制能力。
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