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再次感谢各位老师、学长的大力支持和耐心，在我们联盟经过几个月的自荐/推荐、初步评审过程后，2018年我们联盟选出了17位理事顾问候选人，其中顾问候选人一名、理事候选人16名。

欢迎大家一起来看我们的候选人，他们的简介如下（按照入学，姓名拼音先后）:

顾问候选人简介：

蒋守雷，上海华虹（集团）有限公司原副总裁，现任中国半导体行业协会荣誉顾问、上海市集成电路协会高级顾问、国家02重大专项办公室特聘专家、研究员级高级工程师，电子部有突出贡献的专家，享受国务院特殊津贴。1967年8月开始参加工作，曾先后担任江苏无锡742厂副厂长和厂长、无锡微电子公司副总经理、华晶集团公司副总经理、浙江绍兴华越微电子公司总经理、上海华虹微电子有限公司副总经理和上海华虹（集团）有限公司副总裁。曾担任中国半导体行业协会副理事长，上海集成电路协会秘书长及副会长。南京工学院（现东南大学）无线电技术专业62级本科。求是缘半导体联盟2018年顾问候选人。

以下是我们联盟理事候选人简介：

曹炼生, 中微半导体设备（上海）有限公司副总裁。从1975年开始工作，先后担任上海感光胶片厂技术员、数家位于美国洛杉矶和硅谷的软件企业担任资深软件工程师、分析师、开发经理、C&A Enterprises Corp.（洛杉矶）任CEO，应上海市政府之请在上海外国投资促进中心洛杉矶办事处任兼职资深顾问，从2004年开始在中微半导体设备（上海）有限公司先后任执行长特别顾问、副总裁兼中国区总经理。目前兼任中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长、上海市集成电路行业协会副秘长、上海微电子装备（集团）股份有限公司独立董事、上海市科委专家库库内专家、上海市科技功臣奖评选专家、上海市战新项目评审专家，国家发改委委托成立的集成电路领域技术经济安全研究和评估专家组专家，商务部联系的出口趋势预测专家和商务部反垄断专家组专家。华东化工学院（现为华东理工大学）精细化学专业72级，后获得中国科学院研究生院感光化学所的物理化学专业硕士研究生（1982届）及美国密西根州立大学计算机科学系研究生硕士研究生（1987届）。

顾海洋，杭州众硅电子科技有限公司董事长/CEO，曾在全球最大的半导体制造装备与工艺技术研发商美国应用材料公司（Applied Materials Inc.）工作十三余年，分别在CMP、ECP、PVD事业部担任了高级产品研制和系统集成及整体解决方案的先进技术研发，承担了公司的新装备在客户生产线上的应用和技术支持工作，以及客户发展新技术对公司装备的进一步升级换代需求的技术工作，所支持的客户均为世界主流半导体集成电路制造厂商，其中包括台积电、联电、东芝、三星、海力士、中芯国际等，贯穿了从130nm到14nm的各个技术节点的升级换代，在半导体集成电路制造领域中一直是走在各技术节点的前面。由此，在半导体装备的设计理念、材料应用、硬件和软件的构造以及工艺技术特点以及国产化上积累了丰富的知识和经验。2015年回国任中国电子科技集团公司第四十五研究所CMP事业部总经理，全面负责集成电路CMP高端设备国产化项目，包括组建团队、净化间实验室建设、设备设计研发和制造平台建立、工艺技术和软件创新、市场开发等。成功研发首台国产200mm CMP高端商用设备，进入国内著名晶圆代工厂大产线验证，并且当年销售。2018年5月创建杭州众硅电子科技有限公司，继续从事CMP集成电路的设备的国产化和产业化，为加快中国集成电路事业服务。拥有美国专利5项，中国专利17项，是第十二批国家“千人计划”特聘专家（创新长期）、第十三批国千创新长期评审专家。浙江大学金属材料工程专业本科78级，美国蒙大拿科技大学冶金工程专业硕士（1993届），美国密苏里大学罗拉分校冶金工程专业博士（1997届）。

刘波，浙江驰拓科技有限公司副董事长，首席科学家（Deputy Chairman of the board, chief scientist），1978.3-1982.1华中科技大学，计算机外部设备，学士；1982.3-1984.12，华中科技大学，计算机器件与设备，硕士; 1990-1993, 英国University of Manchester （曼彻斯特大学）， Electrical & Computer Engineering （电子与计算机工程），博士。国家“千人计划”特聘专家，教育部长江学者讲座教授, 1993年~2015年职于新加坡国家数码存储研究院，是该研究院的首席科学家和磁存贮器技术研究部的创始人和长期负责人。刘波博士持有40余项国际专利并在国际权威学术期刊发表论文200余篇，作为第一获奖人获颁国际信息存储协会科技成就奖、新加坡国家科技奖、新加坡创新发明奖等重大奖项。2015年加盟中电海康集团并创立浙江驰拓科技有限公司。驰拓科技聚焦与新型存储芯片的研发与产业化工作。 

叶日东，阿斯麦（上海）光刻设备科技有限公司，光刻设备与技术客服总监。1980 ~1984，在安徽工程大学电子工程系攻读学士学位，1984~1988，留校并担任安徽工程大学电子工程系教师。1988~1991在浙江大学光学仪器系攻读硕士研究生学位。1991~2002，在中国电子信息产业集团丰德微电子有限公司担任技术开发部经理、副总经理。2003~2009在ASML中国公司担任高级销售经理，2009~至今，在ASML中国公司担任客服总监。

薛松生，江苏多维科技有限公司董事长兼首席执行官。传感器芯片领域国家千人计划特聘专家。1981年进入浙江大学光仪系攻读本科学位，后于1991年从中国中科院上海光机所获得材料科学博士学位。之后在加拿大拉瓦尔大学担任博士后，并在美国卡内基-梅隆大学担任助理研究员。曾任霍尼韦尔公司特殊材料部亚太区技术总监、希捷公司磁头部门执行总监. 2010年薛博士创立多维科技，并至今担任董事长兼CEO。拥有丰富的磁传感器研发、生产制造和高层管理经验。已授权美国专利70多项、已公开美国专利57项，已授权中国发明专利33项、实用新型专利44项，在国际顶级专业领域发表技术论文30多篇。

郑政 ,智恒（厦门）微电子有限公司总经理。郑政博士, 国家千人计划特聘专家，厦门大学机电系讲座教授，中国半导体协会MEMS分会理事，中国仪器仪表学会微纳器件与系统技术分会理事。中国物联网与传感器联盟工业传感器分盟副理事长。1983-1987年，浙江大学信电系本科，1987-1989，东南大学硕士研究生学习，1994年英国曼彻斯特大学获得博士学位，之后是剑桥大学博士后。 郑政博士拥有超过25年的MEMS 、CMOS 集成传感器、 CMOS集成电路设计的从业经验。他于1994 -1997在剑桥大学／英国牛津科学仪器公司，1997-2002年在新加坡微电子所，从事MEMS传感器/传感器数字校正技术的研发工作。在此期间，研发并量产了多种具有世界先进水平的MEMS传感器/ASICS。 他于2002年创建IMD(INTELLIGENT MICRO DEVICES PTE LTD)，为多个世界知名的汽车传感器公司提供传感器及传感器专用芯片， IMD 2008年为日本跨国公司收购。2010年回国创建智恒（厦门）微电子有限公司, 研发并量产了包括MS电容加速度传感器专用电路、电感传感器专用电路、光电隔离电流传感器专用电路等多种传感器芯片，多个产品填补国内空白。

何进，北京大学教授。1984年9月至1988年7月，天津大学，电子工程系电子材料专业，本科生；1990年9月至1993年4月： 电子科技大学，微电子与固体电子学专业，硕士生；1996年9月至1999年9月： 电子科技大学，微电子专业, 博士生；1999年9月到2001年5月：北京大学微电子所博士后。2001-2005年加州大学伯克莱分校EECS胡正明教授BSIM小组研究员，BSIM4和BSIM5研发核心成员。主要研究领域为微纳电子器件技术，半导体芯片技术和先进集成电路设计。先后参加或主持多个国家973和863项目, 自然科学面上基金和重点基金项目, 高等学校博士点基金项目, 国防预研项目, 部省产学研项目，深圳基础研究一般、重点和布局项目，重点实验室提升项目，重大科技攻关项目，深港创新圈项目，国际合作项目，美国SRC项目等50多项, 且均出色完成课题任务。 在纳米CMOS器件物理和模型、新器件结构、工艺技术和电路设计、电路模型和TCAD等方面的研究工作已发表论文400余篇，被SCI收录150余篇，EI收录200多篇，H因子24，国际引用或下载超过7000余次。 

王文凌 ,北京北方华创微电子装备有限公司副总裁。1985年进入浙江大学信息与电子工程学系，并于1989年获得本科学位，之后约1996年在大阪大学电子工学研究科获得工学硕士。1996年-2012年就职于Tokyo Electron，并担任高级工程师。目前为北京北方华创微电子装备有限公司副总裁以及立式炉事业部总经理，主要负责12寸立式氧化炉与LPCVD的研发与产业化，部分型号达到国际主流机台水准，批量进入国内主要半导体生产线。

罗仕洲 ,磐允电子科技（上海）公司总经理。罗仕洲，台湾科大88级化工本科，台湾大学化工硕士，复旦大学微电子学院获博士学位。罗博士担任硕士学位论文指导老师，论文及专利数十篇，中芯国际黄埔一期员工，曾经任职台湾台积电，担任制程工程师。2001年加入中芯国际，任职主任工程师至湿式工程部门经理，2013在美商Airproducts任全球市场行销及应用经理，2014任中芯M1 MEMS&Bumping 总监 ，现任磐允科技总经理，专注于半导体扩散领域。湿法清洗蚀刻专家，担任《半导体国际》晶圆清洗技术专家委员会成员, 双氧水/铜清洗液/CISEMI/ECI 中国半导体材料装备本地化先河，对于硅片清洗、前段鈻铜湿式清洗，以及三维IC及微机电、凸块工艺领域有专业技术及市场的研究。2013年创立了中国半导体制造产业圈微信群-欢芯鼓伍俱乐部，至今已有上千名会员，整合国内外及海峡两岸半导体产业资源，彼此相互学习、分享与帮助，已在国内外知名企业（ECI、科百特、宏塑、多氟多、新阳、安集、盛美、晶瑞、飞凯及艾森)与大学学院校(复旦、台科大、台大校友会及政大）多场演讲，传递合作、创新、共赢的机会，引导产业精英们能够在国际化的视野下抓住中国崛起的无穷机会，期望华人成为全球化发展中最大公约数的一群，开创中国半导体业界之先河，于2017年双11，成功举办欢芯鼓伍高峰云集会, 搭中国含材料、装备、零部件平台与技术及市场研讨大会対接海外资源，尤其引入台湾丰富的半导体企业的技术及人才资源，以及学校资源与大陆作対接，加速中国半导体的整体质量与速度。

赵轶，杭州长川科技股份有限公司董事长兼总经理，1994年9月-1998年6月就读浙江大学材料系本科。1998 年 7 月至 2007 年 12 月任职于杭州士兰微电子股份有限公司，任生产总监；2008 年 4 月创办并任职于杭州长川科技股份有限公司董事长兼总经理。 

杨登亮，英特尔首席工程师。1996/9-2000/6，浙江大学，化学工程 & 工高班，, 学士，2000/6-2001/7, 新加坡麻省理工联合培养，高新材料，硕士,2004/8 -2007/6，加州大学圣地亚哥分校，材料科学与工程，博士。现任英特尔存储部首席工程师，负责3D NAND制程技术研发。在美国应用材料公司和科林研发公司工作十年, 历任高级工程师, 主任工程师, 技术经理，资深技术经理等职。期间，开发纳米制造薄膜沉积和等离子体蚀刻设备和制程, 推动65纳米到7纳米六代芯片生产工艺，两度获科林研发公司杰出贡献奖。热心社团服务: 华美半导体协会执行理事成员，25周年纪念刊主编，2017年会主席; 求是缘半导体联盟北美分会主要发起人之一。

曹建伟，浙江晶盛机电股份有限公司董事长。1997年开始就读于浙江大学攻读本科学位，之后2002年-2010年在浙江大学完成机械电子工程专业硕博连读，取得博士学位。他是晶盛机电创始人之一，现任公司董事长，高级工程师职称，在半导体晶体生长、加工设备领域有深入的研究，作为主要完成人获得授权专利190项，其中发明35项。曾获浙江省科学技术一等奖2项，入选浙江省“万人计划”科技创业领军人才、浙江省“151人才工程”第一层次人才，此外，曹建伟博士还被评为“科技新浙商”、“浙江省优秀科技工作者”。曹建伟及其团队在2006年创立了晶盛机电，在2012年创业板上市（股票代码300316），公司以“先进材料、先进装备”为战略发展目标，主营产品是高端半导体装备和LED衬底材料，下属11家子公司，3个研发中心，承担的两项国家科技重大02专项课题，现已进入产业化销售阶段，公司的硅晶体生长装备国内高端市场占有率第一。

李星，湖杉资本基金研究院院长、投资人；1997.9-2001.7，浙江大学 – 应用电子 (学士)；2001.9-2004.3，浙江大学 – 微电子学/集成电路 (硕士)；2016 – 至今   上海交通大学安泰EMBA。现任湖杉投资管理有限公司基金研究院院长, 投资人，拥有十多年芯片行业市场及业务拓展工作经验，曾担任TI、Freescale等顶尖跨国芯片公司亚太区业务拓展及市场管理负责人，负责过处理器、无线、IOT等产品线的市场拓展。所负责的生意额达250M$，所支持的大陆，台湾等区域曾连续三年增长率达行业市场年平均增长率的2倍以上。李星女士对高科技领域极具市场敏锐度，熟悉多种市场应用包括消费及汽车电子。曾获交大安泰EMBA第28届创业大赛总决赛二等奖。有丰富的公益经验，担任全球女性公益组织LeanIn上海的职业导师。多次组织过女性与教育/体育领域的公益活动。 

张德林，格罗方德半导体中国区销售；1997-2001，吉林大学应用化学本科 ，2001-2004，吉林大学材料物理化学硕士。2004/06- 2007/10，在台积电(上海)有限公司工艺整合、制程部门担任资深工程师，作为 Fab10 建厂入职工程师，与快速扩张的工厂一同成长，有产线管理经验。2007/10- 2014/09，在锐迪科微电子(上海)有限公司PA事业部资深运营经理，通过团队的努力把 2G 手机 GSM PA（功率放大器） 芯片生产从 100K/M 扩张到 30KK/M，年营业额超过1.2 亿美金。帮助公司在中国手机市场超越外资公司，做到公开市场市占率第一位。运营的 PA 类产品成为公司的最有竞争力产品，助力公司在 2010 年在美国纳斯达上市。2014/09- 2017/05:，宜确半导体有限公司运营副总裁，主持运营部门工作，制定公司的运营战略。2017/06-now: 格罗方德半导体销售，负责中国区大客户，涵盖 NB-IOT， AI， RF，MCU，汽车电子，power management, 对先进技术动向保持敏感度。

胡亮，浙江大学机械工程学院;副教授、博导。1999.9-2004.6，浙江大学机械电子本科；2004.9-2010.6，浙江大学机械电子博士。2010~2012年于浙江大学力学流动站从事博士后工作，2013年于英国牛津大学流体实验室从事访问学者工作，2014年至今为浙江大学机械工程学院副教授、博士生导师。2013年，与团队一同创立浙江启尔机电技术有限公司，并任公司副总经理、启尔研究院院长。2017年，公司获国家科技重大专项02专项课题支持，成为国产光刻机核心部件定点研制与生产单位。主要从事面向集成电路制造的超洁净流控元件与系统研究。作为核心技术人员，参与国产浸没式光刻机核心部件——浸液系统研制工作，现为科技部“国产光刻机工程指挥部”调度会成员、“中国集成电路创新发展青峰论坛”成员。开展光刻机极紫外光源锡靶液滴发生器、超纯流体泵/阀、超纯流量传感器与控制器等超洁净流控元件研制，为光刻机及其他集成电路制造装备提供核心基础件支撑。发表SCI/EI论文50余篇，并任SCI国际期刊《Flow Measurement and Instrumentation》编委。

陈雪平，杭州臻镭微波技术有限公司研发工程师。2007.9~2011.6，杭州电子科技大学，光信息科学与技术，本科；2011.9~2014.3，杭州电子科技大学，微电子学与固体电子学，硕士。2014.4~2017.3，在杭州士兰集成电路有限公司工作，负责MEMS传感器产品的开发，研发的产品有磁传感器、压力传感器、热电堆，其中磁传感器、压力传感器为公司承接的国家科技重大专项02专项课题中的子项目。2017.3~至今，在杭州臻镭微波技术有限公司工作，负责射频微系统的研发，目前正在研制阶段。此外，还负责transceiver射频收发芯片的封装、可靠性试验等工作。2015年开始在求是缘半导体联盟宣传组做志愿者，主要负责一周芯闻等栏目。

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11月3日在无锡

举办的2018年会额。

求是缘半导体产业和人才发展2018峰会

暨求是缘半导体联盟第四届年会

求是缘半导体（上海）联盟第四届年会

求是缘半导体联盟2018理事顾问会

2018年11月3-4日（周六-周日）

地点

无锡铂尔曼大酒店

无锡市新吴区和风路30号

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