武汉新芯将亮相 ICCAD 2018

武汉新芯集成电路制造有限公司 https://crawler.iczhiku.com/public1/weixin1543572651137.html

ICCAD 2018

2018年11月29-30日

  • 中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛（以下简称“ICCAD 2018”）将在珠海国际会展中心盛大开幕。

武汉新芯展位

6号展厅No.108-109

武汉新芯将携3D IC技术精彩亮相ICCAD 2018，向观众重点展示基于3D IC技术平台开发生产的混合键合(Hybrid Bonding)技术和晶圆。

11月30日 武汉新芯专题演讲


  • 10:20-10:40

  • 珠海国际会展中心四楼珠海厅7

  • 武汉新芯运营中心副总裁孙鹏先生将发表题为《武汉新芯3D IC 技术平台——后摩尔时代的设计新思路》的专题演讲。

演讲主题


武汉新芯专注于三维集成特种工艺的开发与制造，已推出基于3D  IC技术的制造平台。客户可以选择不同工艺和产品类别（逻辑、存储、传感器等）进行组合和堆叠，开发出适用于人工智能、高端消费电子等需要高性能计算、高带宽高容量存储的产品。


武汉新芯的3D IC技术是一种晶圆级的三维集成技术，可实现多片晶圆间垂直方向的直接互联。产品具有高带宽、低功耗、低延时等优点，同时产品设计更灵活，缩短研发周期。

武汉新芯诚邀您拨冗莅临展台指导交流！


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